Punte DPER

Punte al silicio conduttive ad alta risoluzione

Le punte DPER sono realizzate depositando un sottile rivestimento di platino su punte di silicio. Mentre lo spessore del rivestimento sulla superficie di un cantilever è di circa 15nm, c'è un aumento di soli 10nm in merito alle dimensioni della punta, se comparate a una punta in silicio senza rivestimento. Queste punte sono raccomandate per applicazioni in elettricità che richiedano alta risoluzione.

 

Raggio finale della punta con il rivestimento in Pt .............................. < 20 nm
Rivestimento in platino totale ..............................15 nm

Caratteristiche Tecniche

Serie CantileverLunghezza l, ± 5 μmLarghezza w, ± 3 μmSpessore ± 0.5 μmRes. Freq. kHz TipicaFreq. Rison. kHz RangeConst. Force N/m TipicaConst. Force N/m Range
HQ:DPER-XSC11
HQ:DPER-XSC11 leva A500302.71512 - 180.20.1 - 0.4
HQ:DPER-XSC11 leva B210302.78060 - 1002.71.1 - 5.6
HQ:DPER-XSC11 leva C150302.7155115 - 20073 - 16
HQ:DPER-XSC11 leva D100502.7350250 - 4654217 - 90