Punte al silicio conduttive ad alta risoluzione
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Le punte DPER sono realizzate depositando un sottile rivestimento di platino su punte di silicio. Mentre lo spessore del rivestimento sulla superficie di un cantilever è di circa 15nm, c'è un aumento di soli 10nm in merito alle dimensioni della punta, se comparate a una punta in silicio senza rivestimento. Queste punte sono raccomandate per applicazioni in elettricità che richiedano alta risoluzione.
Raggio finale della punta con il rivestimento in Pt .............................. < 20 nm
Rivestimento in platino totale ..............................15 nm
Caratteristiche Tecniche
Serie Cantilever | Lunghezza l, ± 5 μm | Larghezza w, ± 3 μm | Spessore ± 0.5 μm | Res. Freq. kHz Tipica | Freq. Rison. kHz Range | Const. Force N/m Tipica | Const. Force N/m Range |
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HQ:DPER-XSC11 | |||||||
HQ:DPER-XSC11 leva A | 500 | 30 | 2.7 | 15 | 12 - 18 | 0.2 | 0.1 - 0.4 |
HQ:DPER-XSC11 leva B | 210 | 30 | 2.7 | 80 | 60 - 100 | 2.7 | 1.1 - 5.6 |
HQ:DPER-XSC11 leva C | 150 | 30 | 2.7 | 155 | 115 - 200 | 7 | 3 - 16 |
HQ:DPER-XSC11 leva D | 100 | 50 | 2.7 | 350 | 250 - 465 | 42 | 17 - 90 |